新闻动态|首位大胜达AI包装设计师「小方」正式发布!北大信研院人工智能包装设计联合实验室成果发布会顺利举行

来源:AIIT发布日期:2021-01-22

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2021年1月21日下午,北京大学信息技术高等研究院(以下简称“北大信研院”)大胜达人工智能包装设计联合实验室“让包装设计更简单——AI包装设计师小方和AI包装设计平台”成果汇报会于研究院国际学术交流中心顺利举行。

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中国工程院院士  潘云鹤

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中国工程院院士  陈纯

中国工程院院士潘云鹤,北大信研院院长、中国工程院院士高文,中国工程院院士陈纯,浙江大胜达股份有限公司董事长方能斌等与会人员共同见证了大胜达AI包装设计师“小方”的诞生。

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北大信研院执行院长  蒋云

本次会议由蒋云院长主持,蒋院长对各位专家和来宾的到来表示热烈欢迎,并对北大信研院在人工智能领域的研究经验和创新成果展开介绍。他表示,人工智能一定是未来人们不可或缺的重要内容,它将从衣食住行、娱乐、工作等方面改变人类的生活方式。北大信研院与大胜达共建的联合实验室是人工智能技术在产业应用的成功案例,也是研究院以高校前沿科技与人才资源深度赋能地方产业发展、积极探索并实践产学研合作的创新模式。

成果汇报

构建包装产业智慧生态

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在杭州市萧山区政府的大力支持下,北大信研院与纸包装行业龙头企业大胜达包装股份有限公司在2019年共同成立了“人工智能包装设计联合实验室”。成果汇报会上,高峰主任对实验室的建设进展进行介绍,对AI包装设计师“小方”以及AI包装设计平台、纸包装企业数字运行平台展开讲解,并向大家演示了人工智能包装设计的实现流程。

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AI包装设计师“小方”

高峰主任表示,信息化时代给人类的生活方式带来了巨大的改变,下一个时代,人工智能将进一步改变人类生活,大胜达人工智能包装设计师“小方”通过自动化智能排版、智能配色等功能辅助产品包装设计及智能制造,实现了用户与计算机的多模态交互,从而让包装设计更简单。

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“小方”通过强化学习能力、智能排版和智能配色技术,将图层化和模块化的智能设计模式应用到包装设计中,能够快速完成包装设计,将以往通常三天左右才能完成的包装设计方案缩短为三分钟完成。而且,AI包装设计平台支持一键连接包装工厂,提供从设计到生产的一站式包装定制服务。

大胜达纸包装企业数字运行平台

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纸包装企业数字运行平台是大胜达人工智能包装设计联合实验室经过两年开发和更新,打造的全流程系统化的行业级工业互联网解决方案。以大数据和人工智能技术,赋能包装企业实现销售、计划、物流到回款的全链条数字化管理,目前落地成效有智能商情挖掘、智能生产管控、产线设备数字孪生。

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企业数字运行平台监控中心

联合实验室致力于用科技赋能大胜达企业数字化转型与智能化升级,同时延伸赋能包装上下游企业、产业链和行业进行数字化变革。截至目前,已经开发出包装智能辅助决策系统、包装商业情报挖掘系统、包装企业数字运行平台、AI包装设计平台等多个系统,并全部实现落地应用,落地效果显著。

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全国纸包装行业态势感知

通过一系列智能化成果的赋能,大胜达已经完成了从用户的包装设计需求到订单交付的全流程商业闭环。借助SaaS服务、包装商城、商探,能及时将用户需求收集并转化为订单,再通过AI包装设计平台进行智能包装设计,智能工厂进行数字化生产,最后完成交付。

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2020国家级制造业与互联网融合发展试点示范名单

2020年,大胜达未来工厂成果颇丰,获得了相关单位的高度认可。成功入选国家工信部2020年制造业与互联网融合发展试点示范名单、浙江省“未来工厂”认定培育名单、浙江省2020年度省级工业互联网平台拟创建名单以及2020年浙江省重点技术创新项目计划。

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随着信息时代的发展,大胜达包装股份有限公司对纸包装工厂进行了全方位的数字化和智能化的现代化升级,AI包装设计师“小方”是首位大胜达AI包装设计师,也是联合实验室落地的重要AI应用。从智能设计出发,到整个工厂的智能化,大胜达已经取得丰硕的智能化成果。这让大胜达实现了从传统规模生产到个性化定制服务的“跃升”。接下来,大胜达还将打造包装行业的产业互联网平台,构建多元主体协同参与的产业生态。

专家聘请

汇聚人工智能领域顶级专家

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此次大胜达人工智能包装设计联合实验室取得的成果是人工智能技术在包装设计领域的重要创新性探索。AI包装设计未来的发展还将面临着很多未知的困难和挑战。为此,联合实验室特聘请人工智能领域顶级专家中国工程院院士潘云鹤、中国工程院院士陈纯、清华大学教授徐迎庆、北京大学教授段凌宇、北京大学教授陈宝权、北京大学教授王亦洲作为学术顾问进行科研和工作的指导,聘请仪式于会上顺利举行,由高文院士、方能斌董事长为与会顾问颁发聘书。

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未来,大胜达人工智能包装设计联合实验室将继续以前沿技术助力产业发展,打造行业共享生态赋能平台,带动中小包装企业共同实现智慧发展。

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大胜达人工智能包装设计联合实验室合影

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